Ensin tarkastelemme aihettamme, eli kuinka tärkeää piirilevysuunnittelu on SMT-korjausprosessille.Aiemmin analysoidun sisällön yhteydessä voimme havaita, että suurin osa SMT:n laatuongelmista liittyy suoraan front-end-prosessin ongelmiin.Se on aivan kuten "muodonmuutosvyöhykkeen" käsite, jonka esitimme tänään.
Tämä koskee pääasiassa PCB:tä.Niin kauan kuin piirilevyn pohjapinta on taipunut tai epätasainen, piirilevy voi taipua ruuviasennuksen aikana.Jos muutama peräkkäinen ruuvi jaetaan linjaan tai lähelle samaa tutkimusaluetta, piirilevy vääntyy ja vääntyy toistuvan jännitysvaikutuksen seurauksena ruuvin asennusprosessin aikana.Kutsumme tätä toistuvasti taivutettua aluetta muodonmuutosvyöhykkeeksi.
Jos sirukondensaattorit, BGA:t, moduulit ja muut jännityksen muutoksille herkät komponentit sijoitetaan muodonmuutosalueelle sijoitusprosessin aikana, juotosliitos ei saa murtua tai rikki.
Moduulin virtalähteen juotosliitoksen murtuma on tässä tapauksessa tällainen
(1) Vältä sijoittamasta jännitysherkkiä osia alueille, jotka ovat helposti taipuvia ja vääntyviä piirilevyn asennuksen aikana.
(2) Käytä pohjakannattimen työkaluja kokoonpanoprosessin aikana tasoittaaksesi piirilevy, johon on asennettu ruuvi, jotta vältetään piirilevyn taipuminen kokoonpanon aikana.
(3) Vahvista juotosliitokset.
Postitusaika: 28.5.2021
